弊社は、本年も幕張メッセにて開催されます『SEMICON Japan 2010』（会期：2010年12月1日～3日）に出展する事となりました。
出展内容と致しまして、試作評価用のシングルワイヤーソーの実機出展、LEDプロセス用として、マルチワイヤーソーから後半工程用の省力機器まで、トータルにプロデュース致しますと共に、炭素繊維等の新素材向けとしまして、自動裁断機をご提案致します。
つきましては、ご多忙中とは存じますが、お時間許す限り、弊社ブースにご来場の程宜しくお願い致します。
| 開催期間 | 2010年12月1日（水）～3日（金） |
|---|---|
| 会場 | 幕張メッセ |
| ブースNo. | 4ホール 4C-811 |
半導体関連製品出展製品
見所
これまで蓄積したテーププロセスの省力化技術(大口径・極薄ウェーハ)をLEDプロセス向けに応用。サファイア等特殊なワークに対しても安定・安全に、また気泡無く貼り付けができ、品質均一化、大口径化に伴う自動化プロセスに幅広く対応します。また、TSV等最先端プロセス用材料(特殊感光性フィルム)向け真空ラミネーターも新たにリリース致しました。
MWS関連製品出展製品
見所
試作開発用のシングルワイヤーソーを実機出展致しますと共に、サファイア、SiC等の脆性材料をターゲットにした、更なる展開を行います。そして、新たにリリースしました｢太陽電池用マルチワイヤーソー｣のご提案を致します。
TAC関連製品出展製品
見所
アパレル素材用として数百台の納入実績のある自動裁断機を、新素材用として、新たに開発致しました。
炭素繊維、薄膜太陽電池シート、と言った特殊素材に対応した自動裁断機（TAC-Cシリーズ）をご提案致します。
