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Electronic Journal 第895回 Technical Seminar にて講演します。

「極薄ウェーハ/チップ組立・実装技術★徹底検証」と題したセミナーにて 「極薄ウェーハ向けハンドリング技術の最新動向」について講演します。              

主催 : 電子ジャーナル                                                    日時 : 9月8日(木) 10:00~15:50                                         会場 : 総評会館(東京・御茶ノ水) 

 

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