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開催期間 |
2012年10月31日（水）～11月2日（金） |
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会場 |
パシフィコ横浜 （横浜市西区みなとみらい） |
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ブースNo. |
3602 |
今回、当社が出展する「マニュアル／セミオート真空貼り合せ装置」MODEL:TPLシリーズは、スマートフォンやタブレット端末のタッチパネルとカバーガラス、及びLCDモジュールを真空環境下でボイドなく貼り合せをおこなえる装置です。「真空貼り合せ」は、大気環境下での貼り合せに比べて、ワークにストレスを与えることがありません。また、アフターボイドの発生を抑え、貼合接着の信頼性も格段に向上します。また、当社の「真空貼り合せ技術」は、タッチパネル関連の貼り合せプロセスだけではなく、医療機器分野、特にX線受光センサーの貼り合せプロセスにも採用されており、業界・分野を問わず、幅広く展開しています。
