当社は本年も幕張メッセにて開催されます『SEMICON Japan2012』（会期：2012年12月5日～7日）に出展する事となりました。
出展内容と致しまして、研究・開発用のシングルワイヤーソー、タッチパネル製造工程用真空貼り合わせ装置を実機展示するほか、LEDプロセス向けのインゴット切断用マルチワイヤーソーおよび組立工程用の省力機器、更には、炭素繊維等の新素材向け自動裁断機といった幅広いソリューションをパネル展示でご提案致します。
つきましては、年の瀬も近づき、何かとご多用中とは存じますが、お時間の許す限り当社ブースへのご来場を賜りますよう心よりお待ち申し上げます。
| 開催期間 | 2012年12月5日（水）～7日（金） |
|---|---|
| 会場 | 幕張メッセ |
| ブースNo. |
8ホール 8A-212 |
見所
タッチパネル、LEDといった最先端製品の高生産性、低価格化の実現に向けた自動化・省力化装置を紹介。本年初リリースの新規装置も多数あり、多様な角度から新規製品開発、生産プロセスに貢献します。
見所
世界最速・高精度スクライバー出展。
更にシングルワイヤーソーを実機展示すると共に、固定砥粒を用いて試作・評価に最適な切断のご提案致します。また、マルチワイヤーソーでは、トップシェアを誇るサファイア・SiC・GaN切断で培った技術であらゆる素材の切断をご提案致します。
また研磨機：研削時間を大幅短縮＜φ６インチサファイア＞。ノンドレスで砥石の長寿命化。（弊社独自の方式により安定した研削が可能。）をご提案致します。
見所
アパレル素材用として数百台の納入実績のある自動裁断機を新素材として、炭素繊維・薄膜太陽電池シートと言った特殊素材に対応した自動裁断機（TAC-Cシリーズ）をご提案します。
