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ネプコン ジャパン 2013内 第14回半導体パッケージング技術展に出展します。

開催期間

2013年1月16日（水）～1月18日（金）

会場

東京ビッグサイト

ブースNo.

東28-7

 

出展内容

 新開発の低価格版パッケージマウンター、クールエキスパンダーをはじめ、真空ラミネーター等、当社が培ってきた貼り付け技術、真空技術を生かした最良の製品を提案します。

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