注目情報

SEMICON Japan2013に出展します。

お客様各位

当社は本年も幕張メッセにて開催されます『SEMICON Japan2013』（会期：2013年12月4日～6日）に出展します。

出展内容は、半導体製造プロセスの分野（車載用パワー半導体向け）で現在注目を浴びている、TAIKOプロセスに適した剥離装置を実機出展するほか、スマートフォン/タブレット端末に使用されている液晶ガラスとタッチパネルを真空中で貼り合わせる装置も今回、実機出展いたします。

また、切断加工分野では、サファイア、SiC、GaN切断分野でトップシェアを誇るワイヤーソーの最新機種を実機出展し、あらゆる素材の切断を提案いたします。また、自動裁断機では、炭素繊維等々特殊素材への対応をご覧いただけます。

パネル展示も含め、お客様に幅広いソリューションを是非にお伝えしたいと考えております。

何かとご多用中とは存じますが、お時間の許す限り当社ブースへのご来場を賜りますよう心よりお待ち申し上げます。

 



開催期間 2013年12月4日（水）～6日（金）
会場 幕張メッセ
ブースNo.

5ホール　5C-903

 

 

出展内容

 

電子機器関連製品出展内容

 

  • 全自動表面保護テープ剥離装置　：　実機展示（MODEL：ATRM-2300TK）
  • 真空貼り合わせ装置　　　　　　　　：　実機展示（MODEL：TPL-0514M）
  • その他、真空ラミネーター、ウェハマウンター等、当社最新機種をパネル・サンプル展示

 

見所

・TAIKOプロセス対応装置

近年、需要の拡大とともに、機能向上の為に新規プロセス開発が著しいスマートフォン/タブレット端末用や車載製品を中心としたパワーデバイス用半導体の製造用に注目を浴びているTAIKOプロセス対応装置を紹介します。

・真空貼り合わせ装置

タッチパネルと液晶ガラスを真空中で貼り合わせるTPLシリーズから医療関連業界向け機種を新規開発しました。新たな展開をぜひご覧ください。

・産学官連携新規開発装置

産学官連携で生まれた新技術・新機種をご紹介し、当社オリジナル技術を散りばめたソリューションを提案いたします。

 


 

切断加工機器関連製品出展内容

 

  • NEW 軸間可変シングルワイヤーソー　：　実機展示（MODEL:WSD-K5）
  • NEW 幅広ピッチ対応ワイヤーソー　　　：　実機展示(MODEL:WSD-G)
  • マルチワイヤーソー／研削装置　　　　　：　カタログパネル展示・カットサンプル展示
  • 自動裁断機　　　　　　　　　　　　　　　　　：　カタログパネル展示・模型展示

 

見所

・ワイヤーソー

今回、軸間可変シングルワイヤーソー(WSD-K5)及び幅広ピッチ対応ワイヤーソー(WSD-G)を実機展示すると共に、固定砥粒を用いて試作・評価に最適な切断加工装置を提案いたします。また、マルチワイヤーソーでは、トップシェアを誇るサファイア・SiC・GaN切断工程で培った技術であらゆる素材の切断を提案いたします。

・研削装置

アズスライスされたサファイア・SiC・GaN等の難削材を短時間・高精度で研削する研削装置（GLP）についてパネルを展示します。また、いろいろな材料の試作評価・テスト研削をお受けいたします。

・自動裁断機

自動裁断機（TAC-Cシリーズ）は新素材対応として、炭素繊維、薄膜太陽電池シート、といった特殊素材に対応した切断ソリューションを提案いたします。

 


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