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展示会名 |
半導体パッケージング展 |
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会期 |
2017年1月17日～2017年1月20日 |
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会場 |
東京ビッグサイト（東京国際展示場） ブース No W4-56 |
レジストフィルム・NCF等の段差への埋め込み貼を目的とした真空ラミネーター(TEAM-100ARF)、リフトオフ工程のコストダウンに最適なドライリフトオフ装置(AMR-2200)、TAIKO関連装置、新型マウンター(VTM-300MA)を中心に、テーピングに関わる工程でタカトリの独自技術をご提案致します。また、研削機(GLP-150)の提案もしております。 皆様のご来場心よりお待ちしております。
