展示会名：「SEMICON CHINA 2017」（上海）
会 期：平成29年3月14日～3月16日
会 場：上海新国際博覧中心
ブースNo：W2 2429 東栄電子ブース（半導体分野機器・新素材加工分野機器）
ブースNo：W1 1239 GITCブース（半導体分野機器）
【出展内容】
弊社半導体分野、新素材加工分野よりそれぞれ、出展致します。
【半導体分野】テーピングに関わる装置群を以下の通りラインナップし、貼付け・剥離についてご提案致します。
・レジストフィルムの埋め込み・内貼りを目的とした真空ラミネーター『TEAM-100ARF/TEAM-300A』
・ウエーハマウンター『ATM-8100S』
・パッケージマウンター『ATM-9000/9500』
【新素材加工分野】脆性材料、並びに新素材について、以下の製品群をラインラインナップし、切断・研削についてご提案致します。
・マルチワイヤーソー『MWS-620DD』
・ロボットワイヤーソー『TWR-300』
・高精度研削装置『GLP-150』
皆様のご来場心よりお待ちしております。
