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展示会名 |
『クルマの軽量化技術展』 『半導体・センサ パッケージング技術展』 |
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会期 |
2018年1月17日～1月19日 |
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会場 |
東京ビックサイト（東京国際展示場） クルマの軽量化技術展 東7ホール ブースNo, E72-90 半導体･センサ パッケージング技術展 東3ホール ブースNo, E26-7 |
「クルマの軽量化技術展」では車の軽量化に必要な素材を加工する設備であるロボットワイヤーソー(TWR-300)・裁断機（TAC-Cシリーズ）を実機出展致します。
弊社ブースではあらゆる材料・製品の切断・裁断方法をご提案致します。
「半導体パッケージング技術展」ではレジストフィルム・NCF等の段差への埋め込み貼りを目的とした真空ラミネーター、リフトオフ工程のコストダウンに最適なドライリフトオフ装置、TAIKO関連装置を中心に、テーピングに関わる工程でタカトリの独自技術を搭載した装置群をご紹介させて頂きます。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
