特 長
半導体機器事業
LED対応設備
TAIKOプロセス対応設備
ウェーハ表面保護テープ貼り機
ウェーハ表面保護テープ剥がし機
ウェーハマウンター
紫外線照射装置
フイルムレジスト貼付装置
パッケージマウンター
支持基板(H-WSS)プロセス対応機(貼合)
支持基板(H-WSS)プロセス対応機(分離)
パワー半導体・Sic関係対応設備
MEMS
新素材加工機器事業
ディスプレイ機器事業
繊維加工機器事業
医療機器事業