コンピューターシステムや電子機器の心臓部と言うべき半導体の製造機器の開発を手がけています。より多くの情報をスピーディーに処理できる自動省力化機械を研究して、大切なエネルギーをより効率よく利用できる装置づくりに貢献していきます。
新機種設備
LED/RFデバイス対応設備
TAIKO®プロセス対応設備
ウェーハ表面保護テープ貼付装置
ウェーハ表面保護テープ剥離装置
ウェーハマウンター
紫外線照射装置
フイルムレジスト貼付装置
パッケージマウンター
支持基板（H-WSS）プロセス対応機（貼合）
支持基板（H-WSS）プロセス対応機（分離）
パワー半導体・Sic関係対応設備
TAIKO®は、株式会社ディスコの日本国及びその他の国における登録商標です。
