製品情報

WSM-100　

特 長

  • 本装置はウェーハへの両面テープの貼付け、カバーフィルムの剥離、ウェーハと支持基板の貼り合せを行います。
    ウェーハと支持基板の貼り合せは、タカトリ独自の真空チャンバー方式の採用により、気泡の混入が無く、貼付け圧力も一定で均一な貼り合せが可能です。

 

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