製品情報


半導体機器事業

前工程

  • シリコンインゴット

  • シリコンスライス

切断加工MWSシリーズ


  • シリコン研磨

  • シリコンウェーハー完成
  • シリコンウェーハ投入
  • 薄膜技術による成膜
  • ドライレシートフィルム(DFR)ラミネート
  • フォトリソグラフィ(写真触刻)
  • 不純物導入
  • 特性チェック

後工程

表面保護テープ貼り

ウェーハの裏面研磨の前に表面を保護するためのテープを貼付けます。

TEAM-100

ATM-1100G

ATM-3000

支持基板貼り付け

支持基板とウェーハを真空中で貼り合せします。

WSM-100

GWS-300M

GWSM-300M



ウェーハの裏面研磨

ウェーハをより軽く、薄くするために裏面を削ります。



表面保護テープ剥離

ウェーハの表面を保護するために貼っておいたテープを剥離します。(TAIKOウェーハにも対応)

ATRM-2300

ATRM-2200G

ATRM-4000

ウェーハ裏面にDAF貼付した後、ウェーハをダイシングフレームに固定。
最後に表面保護テープを剥離する動作を一連で行います。
ストレスを与えること無く、ウェーハから支持基板を分離します。



DAF(スタックドIC)

ウェーハ裏面にDAFを貼ります。

DM-800B

DM-812

DAM-812M



ダイシング用ウェーハマウント

ダイシングフレームに貼り、固定します。(TAIKOウェーハにも対応)

ATM-8200

ATM-8100S

SAM-8

ウェーハマウントした後表面保護していたテープを剥離します。

ATM-8100X

ATM-12000DR

支持基板分離




ウェーハのダイシング

ウェーハを切断し仕上がりをチェックし、良品だけがチップとして使用されます。


紫外線照射

UVテープ対応として、ピックアップ前にUV照射を行います。

TUV-1

TUV-M

TUV-12

一般半導体工程 CSP、BGA工程

一般半導体工程

ワイヤーボンディング

チップとリードフレームをボンディングワイヤー(約25ミクロンの金線等)で接続します。


パッケージング

チップをセラミックや、樹脂などのパッケージに封入します。


半導体完成

製品検査、信頼性試験に合格したら、半導体の完成です。


CSP工程

ドライレジストテープ貼り

ウェーハに再配線用としてレジストフィルムを貼付けます。

TEAM-100ARF

ATM-1100K

VTM-300


パンプ形成

ウェーハのダイシング

ウェーハを切断し仕上がりをチェックし、良品だけがチップとして使用されます。


紫外線照射

UVテープ対応として、ピックアップ前にUV照射を行います。

TUV-1

TUV-M

TUV-12

半導体完成

製品検査、信頼性試験に合格したら、半導体の完成です。


BGA工程

パッケージング

チップをセラミックや、樹脂などのパッケージに封入します。


ダイシング用サブストレートマウント

ダイシングするために、テープに貼ってマウントします。

ATM-9000

ATM-9500(エコリング対応)


ダイシング

パッケージを切り分けます。

トレー収納

CSP

製品検査後、信頼性検査に合格したら、CSP半導体の完成です。


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