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GWS-300R　

特 長

  • 本装置は、支持基板に貼付けられたウェーハを真空チャンバー内でマウントし、UV照射（又は加熱）後、支持基板の分離を行います。
    超薄厚ウェーハのハンドリング及びマウントはタカトリ独自の吸着エレメント、真空チャンバーの採用によりウェーハにストレスを与えません。

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