□512mm基板に対応した真空ラミネーターの技術をパネルにてご紹介いたします。
本装置は□基板だけでなく、12インチウェーハ、12インチダイシングリングへのマウント機能にも対応するマルチラミネーターです。幅広い用途でご使用いただけます。
また、テープ自動交換機構、TAIKOウェーハ対応等、独自の貼付、剥離、真空技術を活かした多彩な装置をパネル展示します。
あわせて、初心者でも操作できる世界初省人・省スペース化を実現した自動化研削機(GLAPPING-SiC)をパネル出展します。
皆様のご来場心よりお待ちしております。
会期：2025年1月22日（水）～1月24日（金）
会場：東京ビックサイト
ブースNO.：第3ホール E26-51
