ブレイクスルーには、一体何が必要なのだろうか。
それは、現状に満足しない情熱。
それは、歩みをとめない決意。
「どうすれば、もっと良いものができるだろう」と、
私たちタカトリは、「創造と開拓」の志を胸に
独自のコア技術を発展させ続けてきました。
そして今、私たちは業界の垣根を越えて、
あらゆる分野で挑戦を続けるイノベーターとともに、
モノ創りのブレイクスルーをおこしたい、
そう考えています。
イノベーションの、その先へ。
タカトリとともに、新たな未来を創りませんか。
真空内で加熱や加圧などの多彩なメカニズムを融合させて、気泡を除去。さまざまなサイズ、材質に対応し、平面のみならず曲面形状に対しても気泡レスを実現します。
独自の治具と加圧機構で、真空内で転写貼りやローラー加圧を行い、気泡レスを実現します。
シリコンカーバイドやサファイアなどの結晶材料をワイヤー走行で切断するワイヤーソーや、繊維素材の自動裁断、航空機の尾翼などに用いられる新素材のカットなど、多様な素材の切断技術を誇ります。
飛行機に用いられるハニカム素材を高精度に切断。3次元加工にも自在に対応します。
非接触での搬送など多彩な保持技術によって、精密な部品にも負担をかけない搬送を実現。さらに、高精度な張力制御によって直径100μmの金属ワイヤーの高速走行を可能にします。
ICチップ(半導体集積回路)の材料となるウェーハを、非接触の保有技術を活用して、無負荷搬送を実現します。
有機ELディスプレイパネルにシートを短時間かつ気泡レスに高精度で貼付け。さらに多様な貼付け工程やテープに対応し、テープの繊細なテンション制御や自動位置制御によって正確に貼付けます。
半導体部品になるウェーハの繊細な表面を保護するテープや、インストルメントパネルなど、曲面形状への貼付けを行います。
独自のメカ機構やロボット技術で、フィルムやテープなどの確実な剥離を実現。さらにウェーハにかかる負荷を軽減するために、加熱と紫外線照射技術を融合させて、ストレスをかけずに剥離を行います。
チップ状に細かく切断したウェーハから、保護テープを確実に剥離します。
ワイヤー高速走行時の送り出し/巻き取り時のテンション制御技術をはじめ、独自のプログラム演算によるワイヤー張力のコントロール、画像認識による自在なカッティングコントロールなど、高度な制御技術で最先端の加工性や機能性を実現します。
CADデータを使用することなく、画像認識によって衣服などの生地形状を把握し、正確にカッティングします。
さまざまな半導体電子材料、磁性体をサブミクロンの厚み、サブナノの表面粗さで磨く高精密な研磨技術や、パネル表面を独自の2次元振動と圧力制御によって異物を除去するなど、多彩な技術を駆使しています。
シリコンカーバイドやガリウムナイトライド、サファイアなどLEDや半導体に使用される先端素材の鏡面加工にも対応しています。
故障を事前に検知する管理システム、リアルタイムでの張力や厚みの計測技術、カメラ画像から位置を補正する優れた計測技術により、装置の安定稼働をバックアップします。
装置内のベアリング摩耗状況をモニタリングし、メンテナンスの時期を事前に予知。故障を未然に防ぎます。