製品情報

新素材加工機器事業　※MWS（マルチワイヤーソー）

製造工程別紹介

材料別紹介

ワークサイズ別紹介

結晶シリコン系 結晶サファイア系

結晶シリコン系

インゴット（単結晶 / 多結晶）

ウェーハスライス

代表機種

洗浄～カセット収納

  • MWSから取り出し

  • 粗洗浄

  • ボンド剥離

  • カセット収納

代表機種

テクスチャー形成

pn接合形成（熱拡散）

酸化膜除去

反射防止膜形成

電極形成

結晶サファイア系

インゴット（単結晶）

ウェーハスライス

揺動しながらスライス

揺動円弧切断方式
ワークに点接触に近い状態で、ワイヤーが円弧状にスライス。接触部への集中的な荷重を加えることにより、高精度で、大量の加工を実現。

代表機種

MWS-812SD

MWS-612DD

MWS-612DN

ラッピング・ポリッシング

LED製造工程（概略）

  • エピタキシャルウェーハ

  • LEDチップ

  • LEDランプ

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