製品情報

大型真空貼合装置(半導体プロセス用途)　

特 長

  • パネルレベルパッケージ(PLP)対応の真空貼合装置です。
  • 700mm×700mmの基板まで対応します。
  • BG、DRF、両面テープ他さまざまなテープの貼付けが可能です。
  • FOPLP、チップレットに対応。

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