製品情報


MWS-610SD

  • サファイア・SiC・GaN
  • LT・LN
  • GaAs・Gap・InP

特 長

  • ダウンカット方式で、ワーク破片を巻き込まないためワイヤー断線が減少。また全巻き可能で材料ロス低減。
  • 揺動円弧切断方式で、切り粉をスムーズに排出。また切断面がきれいなため次工程も短縮。
  • ワークに最も近いノズルから砥液供給するため高いラッピング 効果を発揮。均一で高精度の加工を実現。
  • ダイレクトドライブ方式ワイヤー制御で省スペース・線速アップ。
  • テンションコントロール機構を電気的制御にする事により、ワイヤーテンションの安定化を実現。
  • ワークに最適な加工条件をマイクロコンピュータ制御。
  • 切断条件60パターン設定可能。
  • ワイヤー自動巻き線機構。

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