LEDやパワー半導体の進化発展に伴いニーズが高まる精密加工機。タカトリはサファイアやSiCに代表される硬脆性材料およびソーラパネル等のシリコンインゴットの精密切断(スライス)加工機(ワイヤーソー)の専門メーカーとして切断加工技術の高度化をはかり、低炭素社会の実現に貢献していきます。
新素材加工機器事業
SiC・GaN・Ga2O3
サファイア
水晶
LT・LN
GaAs・Gap・InP
磁石(マグネット)
セラミック
研究・開発用
半導体機器事業
ディスプレイ機器事業
繊維加工機器事業
医療機器事業