コンピューターシステムや電子機器の中核を担う半導体製造装置の開発に取り組んでいます。AIサーバー、EV、自動運転、産業オートメーションの需要増に伴い、先端ロジック(GPU)や、HBM（High Bandwidth Memory）、PLP（Panel Level Packaging）といった先端Fan-outパッケージ技術に対応した製造機器の研究開発を進めています。
新機種設備
LED/RFデバイス対応設備
TAIKO®プロセス対応設備
ウェーハ表面保護テープ貼付装置
ウェーハ表面保護テープ剥離装置
ウェーハマウンター
紫外線照射装置
フイルムレジスト貼付装置
パッケージマウンター
支持基板（H-WSS）プロセス対応機（貼合）
支持基板（H-WSS）プロセス対応機（分離）
パワー半導体・Sic関係対応設備
TAIKO®は、株式会社ディスコの日本国及びその他の国における登録商標です。
