製品情報

PLP用真空ラミネーター　PLP-700　

製品

特 長

  • パネルレベルパッケージ（PLP）対応の真空貼合装置です。
  • 700mm×700mmの基板まで対応します。
  • テーブルプレス、ローラー貼り、ダイヤフラム貼り、またはこれらの組み合わせによるハイブリット方式での貼付けが可能です。
  • あらゆるフィルムの貼付けに対応します。（ドライフィルム、ＢＧテープ、両面テープ）
  • 独自の供給機構によりフィルムの捨てしろなく使用いただけます。また、基板に対応して高精度での貼付けが可能です。

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